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孔铜厚度标准
PCB的
孔铜厚度标准
是多少mil?我看IPC-6012上说是0.7mil,是这样吗?_百...
答:
孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的,
一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz
, 也有要求3oz厚铜的.
线路板的
孔铜
和面铜
答:
孔铜一般要求20um左右
,现在镀铜设备工艺能力一般面铜都会比孔铜厚,再加上本身底铜,所以做线路前都通过磨板会降低面铜厚度。
PCB孔壁完成
铜厚度
要求是多少
答:
下图为关于
孔铜
的几种常用
标准
:
孔
版印刷油墨
厚度
多少微米
答:
孔版印刷油墨厚度10-15um
。孔铜平均厚度:大于10um(微米)油墨厚度:10-15um(微米)喷锡平均厚度:大于15um(微米)沉金厚度:大于1微英寸。
军工pcb板
孔
内镀层
厚度标准
答:
根据查询军工PCB板的孔内镀层
厚度
制造
规范
显示,对于孔内镀层的厚度要求为最小值应为25微米,最大值应为30微米,外层镀
铜孔
壁厚度:最小值应为18微米,最大值应为25微米,镀锡孔内镀层厚度:最小值应为1.3微米,最大值应为2.5微米,镀金孔内镀层厚度:最小值应为0.025微米,最大值应为0.075...
pcb
孔铜厚度
GJB哪一项规定了?
答:
GJB是中国军事领域的一系列
标准
。在GJB标准中,对于PCB
孔铜厚度
的规定可以参考GJB 5149-2001《多层印制板设计要求》。该标准涵盖了多层印制板的设计要求,其中包括了有关孔铜厚度的规定。具体而言,在GJB 5149-2001中,根据不同的PCB类别和要求,针对孔铜厚度可能会有详细的指导和要求。为确保性能和可靠...
如何定义PCB板
孔铜
测量
标准
答:
1孔壁及表面镀
铜厚度
2 用于tin-lead或solder plating镀层下Ni之层以防止高温环境下产生铜-锡化合物 3 对于class3的板子,如钻孔<0.35mm[14mil]并且正孔比>3.5:1,孔壁最小铜厚25um(1.0mil)4盲孔之生产应控制机械深度(如laser、mechanical、plasma或photo defined),对所有镀通孔之
规范
特性...
线路板2盎司板
孔铜厚度
要求多少
答:
孔铜
没有具体的要求的,主要是看客户的要求是多少,应用在那个领域的~IPC要求孔铜一般是平均20um,最小18um;汽车板以及高电源板相对会严格一点,一般要求25.4um~
1盎司电路板 沉金 2u
孔铜
是多少?
答:
普通电路板的成品的孔壁
铜厚度
基本要求是大于等于800u,电源板要求是大于等于1000u;由于沉金前处理有微蚀,所以根据微蚀强度及时间,在电镀铜时需要大于成品铜厚50u以上来确保品质。
PCB孔镀完铜大概会缩多少
答:
你是问电镀后的板还是成品板,二种根据表面处理不同有小的差异,1.如果正常的电镀后的板(一般20-25UM),会比实际钻
孔孔
径小0.05-0.075mm左右(比钻孔时设置的孔径小0.075-0.10mm左右,实际钻孔孔径比钻孔时设置的孔径小0.025mm左右),这个数据考虑到实际的误差;如果电镀不均匀,
孔铜
偏
厚
...
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