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bga焊接笔记本cpu
ddr植球,emmc除胶植球,
cpu
除胶植球,
bga
去胶植球加工厂,加工后可直接上...
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bga
植球前先烘烤芯片,作业过程中注意防静电,熔球时注意熔锡温度,包装时注意方向!
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