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pcb敷铜过电流能力
PCB
板中过孔的过流
能力
是怎么计算的?
答:
PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。PCB走线越宽,载流能力越大
。PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法。近似计算公式。I=KT0.44A0.75;K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T为最大温升,单位为摄氏度;A为覆铜截...
想了解
PCB
板中铜箔厚度的过载
电流
关系
答:
严格来说,1mm=1A是比较合理的,所以10mm铜宽是肯定无法满足20A
电流
的,一定要加宽至20mm以上(空间不允许也可以通过多层
覆铜
用大量过孔换层来实现,也总比露铜皮要好),铜厚的话,如果你的叠层设计允许,建议加大到2oz制作(其它走线的线宽也需要加粗)...
线宽65mm铜箔厚度35微米的
pcb
可承载多少
电流
答:
单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为
覆铜
截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是squaremil.)I为容许的最大
电流
,单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm,为8.3A2、
PCB
载流
能力
的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,...
PCB
板子共地
覆铜
有什么好处?
答:
1:
覆铜
为了吸收干扰,起到抗干扰的作用(电磁屏蔽原理);2:为了代替导线、增大过电流的能力(覆铜面积大,
过电流能力
自然也大)
PCB
板铜箔厚度和
过电流
大小关系公式
答:
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为
覆铜
截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大
电流
,单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据:
PCB
载流
能力
的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师...
PCB
板铜箔宽度和
过电流
大小关系公式
答:
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为
覆铜
截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I为容许的最大
电流
,单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据:
PCB
载流
能力
的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程...
PCB
布线时,1A的
电流
要多粗的线为宜?如果可以布细线的地方布粗线,有什么...
答:
(K为修正系数,一般
覆铜
线在内层时取0.024,在外层时取0.048。T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃),A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意square mil.),I为容许的最大
电流
,单位为安培(amp)。 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A, 250MIL=6.35mm, 为 8.3A 。3...
PCB
板上能流过40A的
电流
吗?
答:
可以的:1、40A的
电流
接线直接连接在继电器的引脚上。2、增大
PCB
板走线
覆铜
面积并在覆铜走线上附加较粗的铜线以增大电流负载。
请问
PCB
电路
覆铜
的宽度和电压
电流
的比例关系是什么?
答:
铜箔的宽度只与
电流
有关,与电压无关。1mm铜箔可通过1A电流,如果电流很大,不建议大幅度增加铜箔宽度,可以在铜箔中间镀锡。电压高的话,只需增加与邻近铜箔的距离,无需调整铜箔宽度,必要时可以在
覆铜
板上开槽以增加耐压强度。
画
pcb
图
覆铜
和填充有什么不同?他们各起的是什么作用?请教高手
答:
在PROTEL中,分别称为矩形填充和多边形填充,它们的作用是增加铜箔的
过电流能力
,增加电路的抗干扰能力。两者的区别:矩形填充将短接它下面的所有目标,所以要填充前先要确定该覆盖哪些目标。多边形填充时会自动与不同网络的目标保持一个安全间距,而矩形填充则不会。
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