苹果芯片是哪家公司制造的

Question

如题所述

Answer 1

目前苹果芯片的制造由主要供应商台积电半导体制造有限公司生产。

台积电是全球最大的代工芯片制造商，采用最新的半导体生产技术，称为5纳米加 (N5P)。生产这种先进的芯片组至少需要三个月的时间。

苹果手机芯片是自己研发，但是不是自主生产，苹果手机芯片外包给三星和台积电生产。苹果的芯片生产过程时，首先买下ARM的架构，并在这个体系中进行研发改造（目前大部分芯片都是基于这个架构进行开发的），然后再由三星或者台积电进行生产。

芯片制作原理和流程

原理：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理。不同的芯片有不同的集成规模，大到上亿；小到几十个或几百个晶体管，芯片上电后，首先生成启动命令启动芯片，然后继续接受新的指令和数据来完成功能。

流程：

1、将高纯的硅晶圆，切成薄片；

2、在每一个切片表面生成一层二氧化硅；

3、在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀；

4、添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层；

5、整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。