Zen3之后，A饭最大的期待就是Zen4了。不过，多方消息称，AMD似乎有意靠Zen3+过渡一代，这样的结果可能是，Zen4对应的将是锐龙7000系列处理器。
日前，有国外爆料人同时泄露了Raphael（拉斐尔）和Phoenix（凤凰）两个代号，称Raphael采用AM5接口，Phoenix采用FP8接口。
VCZ据此整理了新的路线图， 推定Raphael和Phoenix均是5nm Zen4架构下的新处理器，分别对应锐龙CPU和锐龙APU。
而6nm Zen3+的锐龙CPU代号Warhol（沃霍尔），依然是AM4接口，支持DDR4、PCIe 4.0。Zen3+还会孵化新的APU，代号Rembrandt（伦勃朗），首发对DDR5内存的支持。
关于Zen4，AMD表示开发非常顺利，且架构的变化、提升幅度不会逊于Zen3之于Zen2。
有传闻，Zen4 EPYC处理器（Genoa，热那亚）将能达到96核之巨，这样的话， 或许能期待锐龙7000 CPU摸到18甚至20核+，得益于此，锐龙7000 APU也有望来到最高12核。
这样的AMD，越发恐怖了……
Zen4还远，不过眼下的Zen3平台遇到了一点小问题。
在锐龙3000系列处理器发布之后，AMD还推出了500系芯片组，其中X570、B550还支持PCIe 4.0，也是锐龙5000系列的御用平台，不少高端用户都已经升级。
日前AMD的500系芯片组爆出了USB接口断连的问题，主要是在高负载应用中突然就连接不上了，特别是在VR头盔连接的情况下。
这些问题不是偶然的，都可以重现出来，而且多名网友在Reddit上爆料，一旦出现这个问题，键盘、移动硬盘等就无法连接了，这让很多用户不满。
AMD的官方人员已经注意到了这个问题， 在论坛上表态称AMD已经知晓部分用户遇到了间歇性USB连接的问题， 目前还在分析问题原因，接下来AMD代表希望用户提供更多信息。
AMD搜集的信息详细的硬件配置，问题重现的步骤，特定的日志及其他系统信息等，如果AMD日后有信息可供分享，他们也在社区更新。
目前来看500系芯片组的USB断连问题是确认了，AMD正在收集信息判断问题根源（猜测跟USB的供电设计有关，没考虑高负载）。
后续的修复很有可能是通过主板AGESA升级，也就是升级BIOS，不过最坏的情况也有可能，那就是主板物理设计，这个就有点麻烦了，只是这个可能较小，现在言之过早。
AMD在研究架构，Intel在倒腾……包装盒。
这两年，Intel处理器不断精进的同时，在标识、包装设计上也是花样百出，尤其是旗舰型号每次都很别致，比如i9-9900K/9900KS的正十二面体透明玻璃，i9-10900K的小漏香肩，最新的NUC 11迷你机还做成了小房子。
眼下，Rocket Lake 11代酷睿即将发布上市， 新旗舰i9-11900K也再次玩儿出花，设计了一个波浪形的包装盒，同时换上了全新的Intel、i9 LOGO标识。
看渲染图，包装盒侧面似乎是透明的，或许又是亚克力材质。
不过，这种特殊的包装盒虽然好看，但是需要付出不菲的成本，运输效率也不高，都是使用一段时间就回归标准纸质方盒。
除了这款旗舰， i9-11900KF、i9-11900、i9-11900F和其他型号都是规规矩矩的方盒，i7、i5系列也类似。
另外我们早就知道，Rocket Lake 11代酷睿中，只有i9、i7、i5系列是新架构，而低端的i3、奔腾、赛扬系列都是Comet Lake 10代酷睿提升频率的“马甲”。
根据最新消息， 这批i3、奔腾、赛扬不会划入11代家族序列，型号上依然属于第10代，比如说i3-10305、i3-10305F、i3-10105、i3-10105F等等。
相比于原有的10代型号，它们只是提升了频率，其中基准加速提高100MHz，睿频变化暂时未知。
它们自然也无缘新式包装盒，只是更换新LOGO而已，表面依然写着第10代。