3dmark的tse压力测试和furmark甜甜圈压力测试，哪个给显卡的压力大？

Question

如题所述

Answer 1

“压力”这个词太笼统，3dmark首先可以测性能，其次它有一个测试是重复运行一个跑分测试的CG超过十次，这项是测试显卡稳定性的。而furmark是测试显卡散热器以及机箱风道是否达标的。搞清楚软件测的是什么才不会缘木求鱼。

比方说显卡超频后，要测试较高频率下的稳定性稳定性，就优先用3dmark的压力测试，如下图，其次才是furmark烤机看看高频时温度是否压得住：

Answer 2

甜甜圈可以设置压力强度和时间，3dmark只能按官方设置运行，所以后者更适合长时间拷机运行。追问

为什么3dmark的fsu压力测试的温度比furmark高

追答

软件的算法不同，会产生不同的误差

Answer 3

3dmark的tse压力测试和furmark甜甜圈压力测试相比。甜甜圈的压力要更大一些。