联发科M70是一款5G基带芯片，和华为的巴龙5000一样，是一款多频双模基带，而天玑1000则是一款支持5G的手机处理器SOC，内部集成了5G基带，而且此集成式5G基带的网络性能要大大强于M70，同时也超过了市面上所有的5G基带，下面我们就来了解一下这款处理器的强大吧。
一、全球首款支持5G双卡双待的处理器目前市面上最先进的5G SOC就是麒麟990 5G了，采用集成式5G基带方案，但也只能实现单卡5G，副卡还是4G网，而天玑1000则首次实现了5G双卡双待，且支持5G双载波聚合，在Sub-6Ghz频段下可以达到4.7Gbps的下行和2.5Gbps的上行速率，并且可以使终端的5G信号覆盖提升30％。
二、全球首款集成WiFi 6的处理器WiFi 6是最新的WiFi网络协议标准，市面上支持此协议的手机屈指可数，比如最新的iPhone 11系列就支持此协议，但都是采用独立的WiFi芯片来实现的，而天玑1000则是直接将WiFi 6芯片集成在了处理器内部，不仅大大提升了上下行速率，而且功耗更低。
三、全球首款采用A77+G77架构的处理器CPU部分，天玑1000采用了四颗A77大核+四颗A55小核的架构设计，多核跑分超过了市面上所有的安卓处理器。GPU部分，天玑1000首发了Mali-G77内核，搭载了9颗G77核心，GPU跑分同样超过了市面上所有的安卓处理器，拥有顶级的 游戏 性能。
除以上几点外，天玑1000还集成了顶级的五核ISP（图像处理器），以及2大3小1微的NPU（AI处理器），拥有强大的图像和视频处理能力，AI性能跑分也超过了麒麟990 5G，综合实力强悍之极。据悉，首款搭载天玑1000的手机将会在明年第一季度上市。
区别很大，M70是5G基带芯片，而天玑1000是手机Soc，集成了M70。
说的再通俗一点，M70类似于华为的巴龙5000，他只是一颗基带芯片，用在手机中还需要搭配手机处理器才能用。
比如Mate20X 5G版使用了巴龙5000，但还要配上麒麟980。而昨天发布的荣耀V30，使用了麒麟990 4G版本芯片，也要配上巴龙5000这里基带。
所以M70不能单独使用在手机中，必然和其它的手机处理器搭配使用，才能够成为5G手机。
而天玑1000则是把M70集成到手机Soc里面去了，后续的手机只需要天玑1000就可以 5G功能了，不再需要另外的基带芯片了。
这也就就像上华为麒麟990 5G版，它本身也是集成了巴龙5000在里面，区别就在这里。
最近联发科关注度较高，究其原因是刚刚发布的这款天玑1000处理器芯片。
这款处理器芯片结成了5G基带，可以实现NSA、SA双模5G组网，创下了多个全球第一，并且通过安兔兔的跑分测试高达511363的高分，超过了所有的5G处理器芯片跑分，这款处理器的售价高达70美元，将于2020年第一季度开始正式商用。
联发科凭借天玑1000可谓是强势回归，那么大家不仅会问，联发科M70和天玑1000之间究竟有何区别呢？
联发科M70和天玑1000的差异对比
联发科M70属于5G基带芯片，天玑1000属于处理器芯片（集成了5G基带芯片的功能）。
严格意义上来说，两者是完全不同的产物，没有任何对比的意义。这里可以用华为处理器以及5G基带芯片做一个简单的类比。联发科M70类似于华为的巴龙5000基带芯片，麒麟980处理器通过外挂巴龙5000基带芯片来实现5G网络通讯，联发科M70则属于外挂的5G基带芯片。天玑1000类似华为麒麟990处理器（集成了5G通讯功能），无需再通过外挂基带芯片的方式实现网络通讯，处理器自身即可实现该功能。
知道了两者间不同的作用之后，再来看看具体的规格参数吧！
联发科M70采用的是7nm工艺制程，同时支持2G、3G、4G、5G等多频段，5G网络同时支持NSA、SA双模组网。最高的下载速度为5Gbps，同样是明年第一季度开始商用。如果说天玑1000处理器芯片主要面向高端5G手机，联发科M70则主打中端手机。
天玑1000同样使用了7nm工艺制程，CPU采用八核心的设计，4个2.6GHz得A77大核，4个2.0GHz得A55小核，并且搭配了9核心的Mali G77 GPU。天玑1000将是全球首款支持5G双膜双载波的处理器，4.75Gbps的下载速度，2.5Gbps的上传速度。无论是处理器的性能、功耗、5G的传输速度等对比上代均有了较大的提升。
当然，天玑1000当前并未正式量产，如果明年第一季度正式商用之后性能没有缩水，这无疑将会是联发科的翻身之作。
关于联发科天玑1000处理器的性能是否能够正面叫板高通、华为，您怎么看？
欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
天玑1000是芯片，联发科M70是基带
11月26号，联发科发布了“天玑1000”这款5G旗舰芯片，7nm工艺制造，CPU部分采用四个A77大核（2.6Ghz）+四个A55大核（2.0Ghz），GPU部分采用了Mali G77 MC9，主频为836MHz
纸面参数上已是旗舰水平，而定位“5G SOC” ，最关键的就是集成5G调制调节器了， 天玑1000集成了联发科M70基带 ，支持NSA/SA组网，下行峰值速率可以高达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps
天玑1000和联发科M70不是一样的东西，做不了区别，天玑1000处理器集成了联发科M70基带。
两款芯片都是联发科的，天玑1000是联发科的一款高性能SOC，就是手机的处理器，这款芯片在本月26日已经发布。而前段时间说的M70是一款联发科的5G基带，与信号的接受转码有关，这款基带也支持5G双模，华为的基带叫巴龙5000，高通的基带叫X55，下面详细说一下这款联发科最新的芯片天玑1000。
昨天联发科发布了旗下首款支持双模的5G芯片。在某兔兔跑分超过了51万分，根据现有数据来看，这款芯片的跑分将霸占安卓榜首，华为旗下海思麒麟990的5G双模跑分仅为47万多，有网友分析，这款芯片的综合能力超过了现有的高通骁龙855Plus和麒麟990的5G芯片性能，网上对此观点争论不一，下面来看看这款芯片。
11月26日，联发科发布旗下高性能旗舰级芯片，自称全球最先进5GSOC——天玑1000。为啥叫这个名字呢？原来的Helio芯片不挺好的嘛！原来联发科觉得这个英文名字有点不大气，还是取一个比较大气的名字，于是联发科就起了天玑，这个名字是北斗七星中第三颗星的名字，看来联发科这次是认真了！这颗芯片采用四大核心＋四小核心设计，大核采用A77，主频为2.6GHz，小核采用A55，频率为2.0GHz,四大核和四小核构成8核心设计，GPU方面采用Mali-G77图形渲染。工艺上，这颗芯片采用的是7nm制程工艺，可以实现更低的热损，这款芯片在处理器以及其他的配置上，都与主流处理器都不相同，高通和麒麟处理器采用的是超大核＋大核＋小核设计，在这一方面好像与华为和高通有差别。
这款芯片最后的亮点在于，这颗处理器集成了最新的支持WIFI6的芯片。据了解自国际WIFI联盟发布最新的WIFI6标准后，只有苹果和三星的旗舰手机支持WIFI6技术，这项技术虽然还在普及当中，但是，在今年iphone11的发布会上，苹果还是弱弱的提了一句，苹果iphone11全系列标配WIFI6技术，估计有羡慕华为手机可以用5G网络的嫌疑，所以，才提了一下。这次联发科的芯片直接集成在了芯片里，看来是对这款芯片下足了功夫。
26日晚，小米卢总发文疑似对荣耀手机的发布会好像有点小意见。有网友发现并评论到，卢总又开怼了！卢总在荣耀发布会后发文表示对荣耀树立5G标杆有异议，并且红米手机被传出消息，将在12月10日举行发布会，发布旗下首款支持5G双模的手机红米K30，据了解网友猜测这款手机可能将搭载联发科的这款5G双模芯片，那么到底谁家的手机才是5G双模手机的标杆呢？让我们等等红米的这款手机再说！
你对联发科这款支持5G双模的芯片的表现如何看待？你以前是否用过搭载联发科芯片的手机？讲一讲你的体验和看法！
这个问题是有误导的。
这两个芯片都是联发科名下的芯片代号，但是这两个不具有对比性的。
联发科M70是一款5G基带芯片，而天玑1000则是一款支持5G的手机处理器SOC芯片。也就是说，天玑1000的是集成手机芯片，包括AP处理器和基带芯片，包括5G基带处理器，即天玑1000的芯片中其实是包括了M70的。
目前市面上，使用联发科的天玑1000的手机只有Oppo的Reno3在售，不过受疫情影响，销量不是很好。
另外，据说，小米，华为，Vivo都有在开发使用联发科的天玑系列的手机，应该是用天玑800，应该是中端系列。
当然，M70虽然只是5G基带芯片，它没有集成AP处理器，但是应该可以直接用于做5G的Modem，也就是可以做单独的数据卡的产品，也可以和其他的AP处理器集成后使用的。据说的联发科的M70有和某TXX的手机公司合作使用M70做了集成M70的数据终端的产品。