第1个回答 2016-05-18
低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间的试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。低气压所依据的标准有：GB T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境 试验规程 试验M 低气压试验方法 GJB 150.2-1986军用设备环境 试验方法 低气压（高度）试验.
低气压试验所依据的标准有：
GB T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验M 低气压试验方法
GJB 150.2-1986军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验.
RTCA/Do160E《航空机载设备环境试验条件》
可以进行低气压试验的实验室有梓恺环境可靠性与电磁兼容试验中心、航天环境可靠性试验与检测中心、航天三部等。
第2个回答 2021-04-08
温度/高空(低气压)复合试验主要目的为模拟无压力控制航空运输环境、航空电子、电子电器、电子通讯、家用电器、产品有高压、马达或气密性考量以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。
温度低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间的试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。试验适用于在飞机货舱中空运的产品，在高原上使用的产品和空运产品在飞机受伤后发生压力迅速下降的情形。试验的目的是检验产品在低压环境中的使用性能以及压力迅速下降对产品性能的影响。在试验应用上通常区分为运输试验与操作试环境试验，运输环境通常以低温伴随减气压作为验证条件，操作环境则以高/低温伴随减气压作为验证条件。
温度/高空(低气压)复合试验常见失效效应：
气压减小空气或绝缘材料的绝缘强度降低，产生放电、介质损耗增加、电离、局部过热造成材料变形或电气失效、液体、气体外泄, 气密失效、密封容器变形、破裂、马达、引擎运转不稳定等功能性或永久性损伤。
863检测-参考标准
GB/T2423.21 电工电子产品基本环境试验规程 试验M：低气压试验方法
GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM：低温/低气压综合试验方法》
GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM ：高温/低气压综合试验方法》
GJB150.2军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验
MIL-STD-810《环境工程考虑与实验室试验》
GJB367.2《军用通信设备通用技术条件》
GJB367A《军用通信设备通用规范》
GJB360A 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验
MIL-STD-202《电子及电气元件试验方法》
GB/T13543《数字通信设备环境试验方法》
RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法
温度低气压试验就是将试验样品放入试验箱(室)，然后将箱(室)内气压降低到有关标准规定的值，并保持规定持续时间的试验。其目的主要用来确定元件、设备或其他产品在在贮存、运输和使用中对低气压环境的适应性。试验适用于在飞机货舱中空运的产品，在高原上使用的产品和空运产品在飞机受伤后发生压力迅速下降的情形。试验的目的是检验产品在低压环境中的使用性能以及压力迅速下降对产品性能的影响。在试验应用上通常区分为运输试验与操作试环境试验，运输环境通常以低温伴随减气压作为验证条件，操作环境则以高/低温伴随减气压作为验证条件。
温度/高空(低气压)复合试验常见失效效应：
气压减小空气或绝缘材料的绝缘强度降低，产生放电、介质损耗增加、电离、局部过热造成材料变形或电气失效、液体、气体外泄, 气密失效、密封容器变形、破裂、马达、引擎运转不稳定等功能性或永久性损伤。
863检测-参考标准
GB/T2423.21 电工电子产品基本环境试验规程 试验M：低气压试验方法
GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM：低温/低气压综合试验方法》
GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM ：高温/低气压综合试验方法》
GJB150.2军用设备环境试验方法 低气压（高度）试验
MIL-STD-810《环境工程考虑与实验室试验》
GJB367.2《军用通信设备通用技术条件》
GJB367A《军用通信设备通用规范》
GJB360A 电子及电气元件试验方法 方法105 低气压试验
MIL-STD-202《电子及电气元件试验方法》
GB/T13543《数字通信设备环境试验方法》
RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法
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