6月19日，中芯国际集成电路制造有限公司的首发申请将在上交所科创板股票上市委员会审议，标志着这家企业将正式回归A股，以18天的惊人速度完成了所有流程，刷新了国内上市速度记录。
中芯国际此前采用的是美国和香港双重上市模式，但去年5月已退出美国市场，如今瞄准A+H股市场。其发展实力显著，特别是14nm工艺制程的量产，已为华为麒麟710A处理器等项目提供了代工服务。
回归A股，中芯国际计划筹资200亿元，重点投入先进工艺的开发，其中包括14nm等技术。在6月7日的回复中，中芯国际对第一轮审核问询的快速响应，仅用4天，尤其在披露新工艺细节方面备受瞩目。
尽管14nm FinFET技术的产能尚处于初期阶段，但其技术已达到国际领先水平，性价比高，与多家客户合作稳定，预计产能利用率将保持高位。其中，利用先进FinFET技术制作的芯片已应用在智能手机领域，华为麒麟710A便是典型代表。
在下一代技术节点上，全球纯晶圆代工厂的竞争进一步集中，中芯国际与台积电成为仅有的两家。第二代FinFET技术已经进入客户导入阶段，预计性能将提升约20%，功耗降低约60%，显示出中芯国际在技术升级上的决心和实力。