纯国产的5G射频芯片也有，而且已经搭载到华为的手机上面。但在产能上面并不富足，并且我国自产的射频芯片在工艺上面，采用的是老旧的工艺，跟台积电、三星这种巨头工厂的技术差距很大。只能说是能用，但是不好用。
深圳的富满微电子公司就在今年推出了自家的5G射频芯片，而且是有自主知识产权的产品。目前富满微公司已经跟华为、小米、传音等多个手机品牌进行合作。华为的mate 40e Pro，采用阉割版的麒麟9000L处理器，在性能上面不如麒麟9000和9000e，但是这款处理器上面的5G射频芯片，就是富满微公司提供的产品。
以上是我国纯国产技术的射频芯片，至于代工厂是哪个，暂时没有准确的消息。不过大概率不是台积电和三星这种大厂子，毕竟台积电跟三星的先进制程工艺，都有美国技术和材料在里面。
射频芯片里面有一个重要的器件，那就是滤波器。现在市面上主要分为两种滤波器，声表面波(SAW)与体波(BAW)两种技术路线。
SAW滤波器市场主要由日本村田统治，BAW滤波器市场则由博通、Skyworks、Qorvo、高通等美国企业所垄断。至于中国企业的设备，占比微乎其微，可以忽略不计。
就算有了滤波器和射频芯片，剩下最关键的问题就是代工生产。主流的芯片代工厂分成三家：中国大陆的中芯国际、中国台湾的台积电、韩国的三星半导体。
其中台积电是美国控股超60%的企业，虽然在中国建厂，但是实际操控者还是美方。三星半导体的生产设备，绝大多数还是由美方企业进行供应，技术和材料也有一部分是属于美国的专利，所以三星在半导体上面，和美方算是合作关系。
至于中芯国际，虽然有自家的技术和国内的设备，但是整体工艺和产品市场跟台积电以及三星相比，毫无优势，甚至可以说被人家以碾压性的优势领先。
不过中芯国际自从邀请到了梁孟松的加入，整体工艺和产品质量都有了大幅度的提升。梁孟松在加入中芯国际之后，不但在先进制程工艺上面进行技术迭代，对于老工艺的优化也是一直在推进。而且他一直主张国产化技术，在技术专利以及材料的使用上面，正在一步步弱化美方的技术材料。
不过毕竟我国的半导体行业发展缓慢，虽说一直在追赶，但是先进技术跟高端设备，还是掌握在西方国家的手里。美方和三星已经开始发展3nm工艺节点了，而中芯国际的7nm还没有量产商用。
能完全脱离西方国家因素，实现自研自生产的，中芯国际只有28nm的成熟制程工艺。至于什么时候可以在制造上面达到世界主流水平，还需要很长时间。