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fpc基材pi材质特性
PCB和
FPC
有什么具体区别?
答:
而
FPC
,其实属于PCB的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板。FPC一般用
PI
做
基材
,是柔性
材料
,可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接,但是现在却不仅仅如此,目前智能手机正在想可弯曲防止,这就需要用到FPC这一关键技术。
FPC
柔性印制电路板的
材料
有哪些?
答:
柔性印制电路板的材料一、绝缘
基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察
材料的
耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(
PI
:Polyimide,商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:...
fpc
拉力标准怎么来的
答:
2.
材料特性
:柔性线路板通常由一层或多层薄膜材料组成,例如聚酰亚胺(
PI
)薄膜。不同材料具有不同的拉伸强度和弹性模量等力学性质,这些特性直接影响着拉力标准的制定。3. 工艺技术:在制造柔性线路板的过程中,需要考虑到薄膜材料的可靠粘接和层间连接。因此,
FPC
拉力标准还会涉及到与这些工艺技术相关的...
FPC基材
中,有胶与无胶压延铜的区别和优缺点是什么?
答:
首先是耐热性:无胶软板
FPC基材
由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,且长期使用温度可达300以上 有胶的传统软板
材料
,主要是以
PI
膜/接着剂/铜箔之三层结构为主,接着剂是以Epoxy/Acrylic为主,但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在100~ 200。无胶软板FPC基材尺寸变化...
fpc
软板制作
材料
有哪些?
答:
基材
也有两种:聚酯(POLYESTER)和聚先亚氨(POLYIMIDE),聚酯通常说成PET,价格低廉,电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿,其厚度通常为1~5MIL,适用于-40℃~55℃的工作环境,但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的
FPC
板上; 聚先亚氨(POLYIMIDE)通常说成
PI
,它具有...
铝基板
FPC
答:
FPC
( flexible printed circuit) 柔性电路板介绍 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为
基材
制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的
特点
. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. 柔性电路板(FPC)的
特性
—短小轻薄 1.短:组装工时...
fpc
板是什么意思
答:
这种电路板的配线密度一般都会比较高,但是重量却会比较轻,厚度也会比较薄,并且具有良好的可挠性性能,以及良好的弯折性能等。2、
fpc
板和PCB板是有很大的区别的。fpc板的
基材
一般都是
PI
,所以可以被任意的进行弯折、挠曲等,而PCB板的基材一般都是FR4,所以不可以被任意的进行弯折、挠曲。因此fpc板...
fpc
是什么意思
答:
fpc
柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性
基材
在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种
材料
耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的...
FPC
如何区分有胶,无胶
基材
?
答:
FPC
(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(
PI
)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。软性覆铜板(FCCL)有两种P一种是胶粘的,一种无胶的。有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。苏州泽成电子科技有限公司专业从事压合耗材,TPX耐高温阻胶离型膜研发.无胶的软性覆铜板有两种做法,一种是以PI薄膜...
PCB和
FPC
有什么具体区别?
答:
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
FPC
:柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、...
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