绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
柔性印制电路板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
柔性印制电路板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制电路板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
在印制电路板工艺中，以三层柔性覆铜板为例，研究了柔性覆铜板的组成。它是由金属箔导体、绝缘箔导体、绝缘膜和中间层粘结剂热压而成。
金属箔导体一般有铜箔、铝箔、铜铍合金箔等。一般来说，柔性覆铜板需要良好的延展性和动态柔韧性。电解铜箔的断裂伸长率为4%，高延伸率电解铜箔和压延铜箔的断裂伸长率可达10%。在疲劳韧性方面，电解铜箔一般较低，高韧性电解铜箔为10.25%，压延铜箔为150%。因此，在这方面，使用压延铜箔最合适的方法是柔性板。但是，当有特殊要求时，也可以使用电解铜箔来降低制造成本，即柔性板不需要动态弯曲。
主要绝缘膜有聚酯膜、聚酰亚胺膜、氟碳膜和芳香族聚酰胺纸。目前，前两种是最常用的。聚酯薄膜用于105℃以下柔性板的工作条件，常用厚度为25-125um。它具有良好的介电性能、耐化学性和低吸湿性。但热阻和尺寸稳定性都是热固性聚合物，具有良好的尺寸稳定性和热稳定性。薄膜的主要性能指标有：拉伸弹性、体积电阻系数、拉伸强度、热膨胀系数、介电常数、断裂伸长率、击穿电压、表面电阻系数等。
主要的层间粘结剂有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂等。环氧树脂和丙烯酸树脂是两种最常用的树脂。环氧树脂胶粘剂耐热性高，介电性能好，耐化学腐蚀。丙烯酸酯树脂粘合剂的加工工艺优于环氧树脂粘结剂，具有优异的柔韧性、介电性能和耐化学性。中间层粘结剂主要负责导电金属箔与绝缘膜的粘合作用。它对柔性版的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。它对阻燃柔性板的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。在阻燃柔性覆铜板中，粘合剂也决定了其阻燃性。粘合剂涂层的一般厚度为12.5-40 um。
挠性覆铜箔板的生产过程
三层法制造可分为两类：片材法与连续法。板法生产方式与刚性覆铜板生产方式相同。它是通过涂胶、压制和其他工艺来实现的。连续法是在复合机上连续完成产品的制造过程。其工艺流程是：制胶涂料干燥与配制、固化与剪切、柔性板（又称柔性板）的柔性化，这是一项非常重要的性能。它与不同的薄膜材料、不同的铜箔厚度和不同的制造工艺有关。
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FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试：
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田付着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC测试中起到连接功能和导通作用的测试模组——大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，可取值范围大，最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。
FPC原材料主要有:
铜箔基材
覆盖膜
纯胶/导电胶
补强回材料(FR4,pi,钢片等)
银箔/银浆答/导电布
阻焊油墨
胶纸(3M799,3M966等）
FPC柔性电路板因又柔又轻薄等特点备受青睐，测试FPC柔性电路板用弹片微针模组，弹片微针模组作为连接测试模组，在测试中起导通作用，平均使用寿命可达20w次，应用测试稳定。