华为现在的处境如下：自华为去年受到进一步制裁后，已经不能生产自家的芯片，也不能继续使用 EDA 芯片设计软件，更不能使用谷歌 GMS 等手机系统生态。不过，相关限制后来获得一定程度的放宽，英特尔等美国芯片公司陆续获得供货许可，台积电也可以为华为代工 28nm 以下的成熟制程。换言之，除了手机芯片以外的产品，华为仍然有一定程度的发展空间。但今年3月路透社传出消息，称美国针对华为的限制又再收紧，任何包括 5G、关键基础设施、企业数据中心、云计算等相关应用，均不会发放许可。如果消息属实的话，这将会影响华为几个本来尚能运转的新业务板块。毕竟华为造车要芯片、云计算也要芯片、物联网也要芯片，受影响的绝不仅仅只有手机和基站业务。笔者曾向华为求证汽车以至云计算业务是否会受到影响，但截至发稿，华为未有任何回复。目前可以肯定的是，华为早前已经加强备货，在刚发布的华为新一年财报里，其库存量已达多年来的历史高位（上图）。截至 2020 年 9 月，有消息称华为手机芯片“麒麟”累积了 1000 万颗的库存，预计能支撑半年。另有消息表示，华为的基站芯片天罡累积了约 200 万颗库存，英特尔的 CPU 和赛灵思 FPGA 芯片则囤了一年半至两年的数量。