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单晶硅片应力怎样消除?采用退火温度要求多少,时间多长?
如题所述
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推荐答案 2023-05-30
在单晶硅片制程中,应力是一大难题。常见的方法是进行热处理,也称作退火。退火能够有效地释放内部应力,提高晶片的机械强度。一般来说,退火的温度可能在800至1100摄氏度之间,而时间可能在数小时到一天。具体的退火条件需要根据硅片的特性和需要解除的应力类型来决定。
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其他回答
第1个回答 推荐于2020-12-08
40-45千瓦,时间在1,5-2小时就可以了
本回答被网友采纳
第2个回答 2010-12-10
这么专业的技术问题 30分是没人告诉你的
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温度
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采用
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答:
半导体
单晶硅片
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变化:温度变化会引起硅片的热膨胀和收缩,进...
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答:
精抛光:使用精磨剂改善
硅片
表面的微粗糙程度,一般
去除
量1 um以下,从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。 检测:检查硅片是否符合
要求,
如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。 检测:查看硅片表面是否清洁,表面如不清洁则从新刷洗,直至清洁。 包装:将
单晶硅
抛光片进行包装。 芯片到制作成小芯片之前,是一张比较大的外延片...
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来细化其晶粒?为什么?
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之前,是要冷加工的,说到这里我提醒下,锻造也能一定程度细化晶粒。楼上阿,是一般的退火都是晶粒长大,但是再结晶退火是使晶粒变小,因为再结晶退火之前,对材料进行塑性加工,材料储备了大量的变形能,在再结晶
温度
时,大量的变形能释放,材料...
LCD 和 LED 的区别?
答:
精抛光:使用精磨剂改善
硅片
表面的微粗糙程度,一般
去除
量1 um以下,从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。 检测:检查硅片是否符合
要求,
如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。 检测:查看硅片表面是否清洁,表面如不清洁则从新刷洗,直至清洁。 包装:将
单晶硅
抛光片进行包装。 芯片到制作成小芯片之前,是一张比较大的外延片...
新型玻璃
答:
它时将普通平板玻璃在加热炉中加热到接近玻璃的软化
温度
(600℃)时,通过自身的形变
消除
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然后将玻璃移出加热炉,再用多头喷嘴将高压冷空气吹向玻璃的两面,使其迅速且均匀地冷却至室温,即可制得钢化玻璃。这种玻璃处于内部受拉,外部受压的应力状态,一旦局部发生破损,便会发生应力释放,玻璃被破碎成无数小块,...
怎么
看显示器是LCD 还是LED的?
答:
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硅片
表面的微粗糙程度,一般
去除
量1 um以下,从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。 检测:检查硅片是否符合
要求,
如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。 检测:查看硅片表面是否清洁,表面如不清洁则从新刷洗,直至清洁。 包装:将
单晶硅
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答:
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