华为技术有限公司近日公开了一项专利，专利号CN113113367A，其核心内容聚焦在芯片散热领域，对于芯片的整体性能优化具有关键作用。该专利详细描述了一种创新的散热解决方案，它涉及壳体、硅片和导热片的结合使用。
专利中提到，壳体内部设有多个硅片和导热片，它们通过在相邻硅片间安装导热片的方式，有效地将硅片产生的热量传导至导热片，从而降低硅片温度。这一设计有助于防止热量在硅片上积聚，防止芯片过热，保护其免受烧坏的风险。实际上，这项技术可能涉及到多层封装技术，通过导热片的散热，协同半导体器件的封装，确保在高温环境中芯片的稳定运行。
总的来说，华为的这项专利为提升芯片散热效率提供了新的可能，对于芯片的可靠性和性能提升具有重要意义。这再次展示了华为在芯片技术领域的深入研究和持续创新。