我写了一些个人的理解，和不明白的问题，如果有错误希望大神能给指出，非常感谢。
1，晶圆生产出来之后，就在上面铺上电路，就成为电路板了？
2，芯片是电路板吗？是由切割后的小晶圆制作出来的吗？
3，封装测试通俗的讲是啥意思？上游厂家生产出通用型的电路板，封装测试厂家再改装成不同产品要求的类型电路板，并且加上一些电容，电阻，芯片之类的东西再包装，就叫封装测试吗？
谢谢
成品晶圆上有成百甚至上万个集成电路，需要切割开，成一个个的单独的裸片，称为die；把die用塑壳封装起来加上管脚，才变成可以用的集成电路芯片。芯片作为电路元件，和其他芯片以及阻容元件、连接器等一起装在印刷电路板（PCB）上，构成可用的电路模块。
芯片不是电路板，见第一条。晶圆切开后是裸片，裸片封装进有管脚的管壳，构成芯片（集成电路）；
封装见上面解释。封装前或封装后，需要用测试设备测试这些芯片是否完好，主要技术指标是否在规定的容差范围内，这个是测试。芯片厂商只做到芯片这一步。后面用什么芯片做成什么电路板，那是用户自己的事情。把器件安装、焊接在电路板上的过程称为组装，搜PCBA词条网页链接。组装成电路板后也需要测试电路板功能是否正常，这个是组件的测试，和IC测试不是同一个级别。