第1个回答 2016-04-21
----微等离子体表面陶瓷化技术简称微弧氧化技术，是指利用弧光放电增强并激活在工件阳极上发生的微等离子氧化反应，从而在以铝、钛、镁等金属及其合金为材料的工件表面原位生成优质的强化陶瓷膜。----主要方式是通过在工件上施加电压，突破传统的阳极氧化电流、电压法拉第区域的限制。阳极电位由几十伏提高到几百伏。在一定电流密度下，致使在工件表面出现电晕、辉光、微弧放电，甚至火花斑，使工件表面在微弧等离子体高温高压下与电解质溶液相互作用，形成陶瓷膜，进而达到工件表面改性强化，这种陶瓷膜与基体属冶金结合，结合强度好，硬度高，具有很高的耐磨、耐腐蚀、耐高压绝缘和抗高温冲击等特性，可以数倍乃至数十倍的提高工件的使用寿命.技术性能：氧化膜厚：10μM--400μM(根据需要）结合力：剪切强度≥30Mpa,拉伸强度≥70Mpa硬度：HV500--2000（根据需要）耐磨性：提高50倍左右耐腐蚀性：盐雾试验1000h，无明显腐蚀耐高温：可承受2000摄氏度高温1min电绝缘性：＞100MΩ耗电量：0.05--0.1KWh/μm.dm2氧化层生长速度:50--100μm/h摩擦系数约0.18(干摩擦)工艺流程：去油----水洗----微弧氧化----纯水洗----封闭生产线组成：微弧氧化电源、槽组部分、加热温控部分、冷却部分、搅拌部分、行车部分等。工艺特点：（1）大幅度地提高了材料的表面硬度，可与硬质合金相媲美，大大超过热处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度；（2）良好的耐磨损性能；（3）良好的抗腐蚀性及耐热性。（4）良好的绝缘性能；（5）溶液为环保型，符合环保排放要求。（6）工艺稳定可靠,设备工艺简单，效率高。(7)反应在常温下进行，操作方便，易于掌握。（8）基体原位生长陶瓷膜，结合牢固,陶瓷膜致密均匀。（9）此工艺可替代并远优于阳极氧化工艺