南大光电︱第三代半导体龙头,竟买了一个大包袱?

如题所述

   

屈原在他的代表作十万个为什么《天问》中问道:交错而生的阴阳宇宙,其本源与演化究竟如何?都说天有九重,又有谁去度量?(“阴阳三合,何本何化?圜则九重,孰营度之?”)。

大约2300年后,名为“天问”的中国行星探测任务启动。“天问一号”火星探测器飞向苍茫宇宙,将于明年二月抵达火星。火星当然不是终点,但是在迈向更远星空的旅途上,比如——太阳。

   

一、踩上风口,关于材料的美好前景

宇宙中有许多太阳(恒星),离它们越近温度就越高,辐射就越强,远远超出一二代半导体的承受极限,所以目前探测器去不了离太阳们太近的地方。因为探测器也需要芯片,因此对于半导体基础材料的要求更高。

于是,耐高温、耐高频、抗辐射又适应大功率的第三代半导体闪亮登场了。

半导体一二三代主要以材料区分:

第一代:主要用硅和锗,是目前绝大部分器件的原料;

第二代:砷化镓和磷化镓成为4G通讯设备的主流;

第三代:以氮化镓、碳化硅、氧化锌和金刚石等为代表,尤其是碳化硅和氮化镓各擅胜场。其中碳化硅耐高温耐高压,主要用于千伏级别如电动车、高铁或工业用途。氮化镓主要用于中压(约600伏)产品。虽然与硅材料有部分重叠,但良好的移动性特别适合高频率场景,所以在基站、5G通讯等场景占优。

半导体性能越来越强,对材料的要求自然水涨船高。为了能生产第三代半导体材料,上世纪60年代末,一种把金属有机化合物气化,在高温反应室里发生化学反应得到相应材料的技术——MOCVD,成为了主流技术。用于这种技术的金属有机化合物统称MO源。全世界MO源供应商有4家玩儿得最大,对岸3家我国1家。中国这家就是南大光电(300346)。其主要产品纯度都做到了6N(999999%)级,而且与许多用户有深度合作,竞争态势不错。

   

摘自《南大光电2020年半年报》

中国拥有世界上已探明镓储量的绝大部分,公司未来很可能成为全球三甲  基镓龙头。三甲基镓是制备氮化镓的必需原料,所以三代半导体这个风口,南大光电算是踩中了。

另一方面,由于三代半导体还处于起步阶段,公司的MO源目前主要用于LED行业。LED这些年竞争不断加剧,所以公司MO源产品的毛利率有所下滑,但整体上还是不错的。

   

摘自《南大光电2020年半年报》

不过公司特气产品毛利下滑十分严重,这是另一个故事了……

二、有钱任性,关于收购的悲伤故事

在MOCVD技术中,MO源进入反应室需要与高纯超净特种气体,也就是高纯电子特气混合。这种气体不但重要,纯度和洁净度直接影响加工精度,而且用量很大,是用量仅次于硅片的半导体材料。公司的磷烷、砷烷气体纯净度都做到了6N级别,是国内LED行业主要的气体供应商,在电子行业也有进展,硅烷、硼烷已经准备投放市场。特气比MO源的利润丰厚很多,去年上半年公司特气产品毛利率高达6076%,简直高得不像制造业!

明星业务急转直下,源自一场有钱任性的并购。

去年8月5日,公司公告拟出资25亿收购山东飞源气体5797%的股权,溢价率高达235%!

   

摘自《南大光电取得飞源气体5797%股权的公告》

这个收购案的诡异之处在于飞源气体2019年7月才由山东飞源 科技 有限公司通过分立方式设立,其提交的财务文件中2017和2018年财务报告均是模拟数据,两年分别亏损03亿和02亿,2019年前7个月又亏损近千万。可以说,南大是高溢价收购了别人还没做起来的业务自己做。

公告一出,深交所发了《关注函》,连发九问要求公司说明收购的合理性。公司答得头头是道,最终于去年11月底完成了收购。

任性收购的恶果从去年底开始显现。公司各项费用飙升,利润大幅下滑,直到今年上半年仍没有改善的迹象。公司扣除非经常损益的净利润骤减8774%,经营现金流萎缩26060%,由正转负。橙哥估计,买来的这部分业务还亏着呢。

   

摘自《南大光电2020年半年报》

这里面要说一下的是研发费用。根据半年报,上半年公司研发投入增长40%,如果属实的话那说明公司大部分研发投入已经符合资本化条件,所以计入费用的部分不增反减,这也符合公司不断有新产品进入市场的现状。

但是飙升数倍的销售费用和管理费用告诉我们,公司的销售并不顺畅,对收购资产的整合也远没有完成。

三、结语

上半年,南大光电193nm高端光刻胶项目(可用于90-14nm技术节点集成电路制造)顺利投产并开始进行客户验证。公司另一高端材料ALD前驱体也具备量产能力并实现小规模销售。近日,公司公告收购杜邦公司19项新型硅前驱体技术资产包,继续增厚技术储备。综合来看,南大光电基础不错,核心产品有积淀,新业务发展也不错。但是一次任性的收购无异于给自己买了一个大包袱,何时卸下这副重担,年报或许有答案。

注:本文不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,没有买卖就没有伤害。

光伏产业单晶炉龙头,第三代半导体芯片设备黑马股,业绩稳定增长

目前,第三代半导体相比一代、二代材料相对比较优异,另外第三代半导体与国外差距相对较小,所以国家希望把三代半导体提到十四五战略的高度,同时市场有观点认为,第三代半导体有望成为我国半导体产业发展弯道超车机会。

近期,A股上市公司双良节能系统股份有限公司(股票简称:双良节能,股票代码:600481)子公司双良新能源与卓远半导体就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。

据披露,双良新能源与卓远半导体此次强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。

从公司A股市场表现来看,双良节能的股价自9月16日时开始强势拉升,并连续4个交易日出现涨停,其中9月21日更是以一字板涨停开盘。截至当日收盘,双良节能每股收报494元,公司总市值为8064亿。

据览富 财经 网了解,双良节能主要业务分为节能节水系统,包括:溴化锂制冷机(热泵)、电制冷机组、换热器、空冷器系统等;新能源系统,包括多晶硅还原炉等。

公司拥有世界领先的溴化锂吸收式冷(温)水机组研发制造基地、空冷钢结构塔研发制造基地,以及大单炉产量的多晶硅还原炉制造基地。公司拥有溴冷机行业国家认定全性能测试台、空冷行业领先的环境实验室、大型1000MW 级空冷岛单元热态试验装置。

同时,双良节能还制造交付过业内单体制热量排前列的电站冷凝热回收热泵机组、大型联合循环电站空冷项目—西门子埃及联合循环空冷岛、全球单体领先炉型的多晶硅还原炉等,显著提升规模优势。

公司为客户量身定制包括余热利用、节水、智慧运维等系统解决方案,溴化锂制冷机(热泵)、空分压缩机级间冷却器、钢结构间接空冷塔、多晶硅还原炉始终在行业中占据领先地位。

另外,双良节能还拥有专利申请数量超过600项,主编和参编了《蒸汽和热水型溴化锂吸收式冷水机组》、《钢结构 间接空冷塔塔体施工质量验收规范》、《钢结构间冷塔技术规范》等一系列国家、行业和企业标准。

目前,双良节能在我国工业领域最高奖项“中国工业大奖”评比中折桂,还获得江苏省唯一的国家服务型制造示范企业殊荣,成功入选江苏省“自主工业品牌五十强”,成为节能环保行业的标杆。

第三代半导体龙头股排名

硅晶片是重要的半导体芯片材料。由于具有抗辐射,耐高温和高可靠性的特性,硅基材料在1960年代后期逐渐取代锗基材料成为主流半导体芯片材料。目前,超过95%的半导体芯片和器件是由硅基材料制成的。

半导体硅晶片市场高度集中并且具有规模优势。 Shin-Etsu Chemical(日本),SUMCO(日本),SK Siltron(韩国),Siltronic(德国)和Global Wafer(台湾)占全球市场份额的93%。 。中国大陆的半导体晶圆自主性较低,特别是对于12英寸大晶圆。随着半导体芯片设计和制造能力向我国的逐步转移,下游制造商正在推动供应链的国产化。以中环和沪硅为代表的国内硅晶圆制造商开始加快步伐,它们正在逐渐突破海外垄断并加速推进我国进行半导体晶圆国产化进程。

   

晶体生长设备是公司的传统优势业务。在光伏领域,除隆基股份和京运通外,该公司的单晶炉市场份额高达90%,牢牢占据龙头地位;在半导体芯片领域,公司一直保持与半导体芯片材料制造商的关系。良好的业务和研发合作关系,再加上自身强大的技术实力,率先实现了匹配超导磁场的8〜12英寸直拉式,区域熔化单晶炉和12英寸单晶硅生长炉的本地化,以及进入中环,有研、郑州合晶、金瑞泓等客户的供应链系统。此外,公司成功开发了6英寸碳化硅晶体生长炉,以进一步扩大第三代半导体设备的市场布局。

在光伏设备方面,2013年,公司成功研发出中国第一台单晶硅棒切割和磨削联合加工机。 2015年,成功开发了各种智能设备,例如单晶硅棒切割机和多晶硅块磨机,并开始涉足光伏电池,组件设备。 2017年,公司成功开发出高效太阳能电池组件自动堆垛机,实现了无母线叠层电池组件的生产,并当年顺利推广销售,成为国内首家实现GW级出货量设备的供应商。在半导体芯片设备方面,通过加强技术交流与合作以及自主研发,公司成功开发出一系列6-12英寸半导体单晶滚圆机,单晶硅切割机,双面研磨机,6- 8寸自动硅片切片机等新产品。其中,与齐滕精机合作成功开发了12英寸的倒圆机和裁断机,达到了行业领先水平;通过与Revasum合作成功将抛光机推向市场,并积极开发12英寸抛光机。

   

公司已经建立了大规模的高真空精密零件制造基地,用以投资高端半导体芯片制造的核心环节,并搭建了优越的产业平台,并逐步布局与半导体芯片相关的辅助材料,消耗品和关键产品。添加了半导体芯片抛光液,阀门等新产品,例如磁流体零件和16-32英寸坩埚。其中,抛光液是通过与韩国ACE Nanochemical Co,Ltd和Intel International Co,Ltd成立合资子公司Jingyan Semiconductor研发的。ACE抛光材料质量高,成本效益高,并且具有被许多海外客户认可的资质。公司充分结合了三方行业基础,技术品牌和市场资源的优势,在抛光液方面已经具有国产化的能力。

2020年前三季度,公司实现收入2485亿元,同比增长2381%,归属于母公司所有者的净利润524亿元,增长1100%;其中,2020年第三季度,公司实现收入1015亿元,同比增长2240。%,归属于母公司所有者的净利润247亿元,同比增长1207%。

A股上市公司光伏单晶炉龙头、第三代半导体芯片设备黑马股晶盛机电整体保持震荡上行格局,机构阶段性控盘结构,据大数据统计,主力筹码约为55%,主力控盘比率约为50%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考DKX(5)参数为5,双线的多空排列作为方向参考,K线与DKX所处位置做多空参考。

半导体股票龙头前十名

排名前三的有:三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373

一、2021年第三代半导体股票的龙头股有

1、三安光电600703

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入8454亿元,同比增长1332%;归属于上市公司股东的净利润1016亿元,同比增长-2173%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润293亿元,同比增长-5749%。2020年半年报披露,公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,项目正处于建设阶段。

2、闻泰科技600745

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入5171亿元,同比增长2436%;归属于上市公司股东的净利润2415亿元,同比增长9268%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2113亿元,同比增长9113%。公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。

3、扬杰科技300373

第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入2617亿元,同比增长3039%;归属于上市公司股东的净利润378亿元,同比增长7571%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商,具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头,并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高,营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有:天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。

一、第三代半导体概念股其他的还有:

1、 甘化科工

公司形成以电源系统、智能弹药核心零部件为中心的两大军工业务板块;同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。

2、 海特高新

海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

3、 苏州固锝

2014年,公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代,同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计;2015年,公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

中国的半导体行业的龙头都有哪些公司呢?

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司:

目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。

(最多18字)

2、紫光展锐:

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司:

中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司:

CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份,成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司:

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长2092%,LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司:

大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技(深圳)有限公司:

台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司:

2005年11月,中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

芯片半导体龙头股票有哪些2021

目前,中国半导体龙头股票主要有几下几个:扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等,这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看,他们的收益率还是相当可观的。

首先来说一下扬杰科技,扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发,再到投入生产,销售,全部的一条龙服务,而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管,分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同,他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上,是国内顶级的供应商,主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的,在集成电路封装测试领域,也是相当有名气的一家公司,值得一提的是,通富微电的规模也产品种类,在相同行业中,也是数一数二的存在。从这几点上来看,通富微电的发展前景还是相当可观的,近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的,主营业务都是集成电路的封装测试。

捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒,而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些,致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中,比较出色的几个企业,年总资产收益相对来书也比较平稳,几乎都在7%以上,最高的时候,可以达到10%左右。如果大家想了解更多,或者投资,可以查阅资料,不论什么公司,投资都是有一定的风险的,所以一定要谨慎。

主要有以下:

1、科隆股份:标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为457%,过去五年营收最低为2016年的7773亿元,最高为2018年的1196亿元。

2、露笑科技:20年2月,公司将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为1951%,过去五年营收最低为2016年的1396亿元,最高为2017年的3245亿元。

3、中国宝安:厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为1338%,过去五年营收最低为2016年的6450亿元,最高为2019年的1200亿元。

4、百利电气:公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为2718%,过去五年营收最低为2016年的8404亿元,最高为2020年的2199亿元。

5、苏州固锝:公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司,是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业,其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为1105%,过去五年营收最低为2016年的1187亿元,最高为2019年的1981亿元。

6、乐鑫科技:正因为如此,乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐,广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为6127%,过去五年营收最低为2016年的1229亿元,最高为2020年的8313亿元。

7、立昂微:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为2236%,过去五年营收最低为2016年的6701亿元,最高为2020年的1502亿元。

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