PCB板芯片底部填充点胶加工工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。
PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA（成品板）之间的抗跌落性能。
PCB板芯片底部填充点胶加工
PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。
温馨提示：答案为网友推荐，仅供参考
第1个回答 2019-05-21
底部填充工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。汉思化学建议底部填充胶烘烤环节保持在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。本回答被提问者采纳
第2个回答 2021-03-12
底部填充胶的具体使用步骤如下：
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中;
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平;
3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动;
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%;
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中;
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平;
3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动;
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%;
第3个回答 2019-05-21
《禅悟》豫剧
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