自主造芯新突破:256TOPS算力刷新国产性能榜,功耗低至35W,首个存算一体智驾芯片两年交卷

如题所述

中国科技界迎来了一场振奋人心的创新突破,自主造芯的新里程碑——后摩智能推出的12nm工艺存算一体智驾芯片鸿途™H30,以卓越性能强势刷新了国产芯片的性能榜。这款创新之作的物理算力达到了惊人的256TOPS,成为了国内智驾芯片中算力之最,相比前作,性能提升了超过两倍,功耗则低至仅有35W,这无疑是智能驾驶领域的一次重大飞跃。


后摩智能引领潮流,作为国内首个专注于大算力AI芯片研发的公司,他们凭借天枢架构的独特设计,汲取古典中式建筑与现代高层公寓的灵感,实现了高效多核处理的革命性突破。未来,他们还将继续探索,推出天璇和天玑架构,拓宽应用范围,推动通用人工智能的边界。

实测环节中,后摩展示了搭载鸿途™H30的无人小车在道路上的稳健表现,力驭®域控制器和后摩大道™软件平台的发布更是锦上添花。力驭作为一款大算力的域控制器,单颗H30便能轻松应对L2至L4级别的AI计算需求。后摩大道作为专用软件平台,为H30芯片的应用开发提供了强大支持,显著提升了开发效率,展示了后摩在芯片创新领域的决心与实力。


业界对于存算一体技术的讨论愈发深入,传统冯·诺依曼架构的分离计算和存储方式已无法满足AI任务的庞大需求。存算一体的提出,正是为了打破这一限制,将计算与存储紧密融合,从而提升效率。以后摩鸿途™H30为例,其算力的显著提升证明了这一理念的可行性。


自2011年首次引起关注以来,存算一体技术的市场潜力持续扩大。据预测,到2030年,这一市场的规模将达到惊人的67亿人民币。后摩智能坚信,存算一体技术模仿人脑的计算方式,能够高度契合智能驾驶的需求,将在2023年实现商业化落地,为自动驾驶的未来发展注入强大动力。


面对芯片领域的算力瓶颈,后摩智能已展现出了他们的解决方案实力,他们以实际行动证明了自主造芯的潜力和决心,为我国智能驾驶技术的崛起奠定了坚实基础。

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