在半导体世界中，PSPI——光敏性聚酰亚胺，扮演着至关重要的角色，它不仅因其独特的性能而受到关注，更是现代科技发展中的一把“钥匙”。
什么是PSPI？
PSPI，全名“光敏性聚酰亚胺”，是聚酰亚胺（Polyimide，PI）家族的一员，它巧妙地融合了PI的卓越物理和化学稳定性和光敏材料的独特响应性。这种材料的工作原理如同光刻胶，通过紫外线、α射线或X射线的照射，能够在特定区域形成可溶解的结构，用于制造精密的电路图案。
PI的卓越特性
PI以其优异的性能脱颖而出：它拥有极低的介电常数（2.5左右），介电强度高达200至300 kV/mm，以及令人惊叹的高体积电阻率（1016至1018 Ω·cm），和表面电阻率（1013至1016 Ω）。这些特性赋予PI在高压和宽频谱下的出色电气绝缘性能，有效防止电流泄露和电气击穿。
PI的耐温范围极广，能在-269°C至+400°C的极端条件下保持其物理性能，并且具有极低的热膨胀系数（约20-50 ppm/°C），使得其在温度变化时体积变化微乎其微。此外，PI还展现出极高的机械强度和韧性，以及出色的抗冲击性能，使得它在各种环境中都能保持稳定。
PSPI的优越性与简化工艺
相较于传统PI，PSPI的一大优势在于其简化了制造过程，降低了生产成本。它的工艺流程只需涂布、软烘、曝光、显影和固化几步，显著降低了工艺复杂性。
工艺流程比较
PSPI的工艺：涂布 → 软烘 → 曝光 → 显影 → 固化
传统PI的工艺：PI涂布 → 固化 → 光刻胶涂布 → 软烘 → 曝光 → 显影 → 后烘 → PI刻蚀 → 去除光刻胶
结构与应用
PSPI的主链由酰亚胺环构成，光敏基团如环氧基团、双键和偶氮化合物等赋予其在光照下的反应活性。在半导体行业，PSPI被用于制造绝缘层、防止电气干扰的介电层，以及作为晶圆级封装的保护层，甚至在PCB板制造中作为Cu板的阻挡层。
尽管国内PSPI行业起步较晚，但在国际知名公司如HDM、东丽（Toray）、富士胶片（Fujifilm）、JSR和Merck等的推动下，PSPI技术正在逐步提升国内半导体产业链的自主能力。
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