华为芯片是台积电代工的。
据悉，华为手机的部分芯片是由台积电（TSMC）代工生产的。台积电是全球最大的半导体代工厂，总部位于台湾新竹科学园区。除了台积电之外，华为还与其他半导体公司合作生产芯片，如联发科（MediaTek）。这些芯片主要用于华为的高端手机产品，如Mate和P系列。
虽然华为手机的芯片制造涉及到多个国家和地区的生产环节，但其中绝大部分都在中国境内完成。这主要是因为中国拥有世界上最庞大的电子制造业体系，以及成熟的供应链和基础设施。
此外，中国政府对半导体产业的大力支持也是一个重要因素。近年来，中国政府出台了一系列政策，旨在推动国内半导体产业的发展，提高自给率。
华为发展历程
1987年，创立于广东省深圳市，成为一家生产用户交换机（PBX）的香港公司的销售代理。1989年，自主开发PBX。1990年，开始自主研发面向酒店与小企业的PBX技术并进行商用。1992年，开始研发并推出农村数字交换解决方案。
1994年，推出C＆C08数字程控交换机。1995年，销售额达15亿人民币，主要来自中国农村市场。成立知识产权部、北京研发中心，并于2003年通过了CMM4级认证。
1996年，推出综合业务接入网和光网络SDH设备。与香港和记黄埔签订合同，为其提供固定网络解决方案。成立上海研发中心，并于2004年通过了CMM5级认证。
1996年，华为与长江实业旗下的和记电讯合作，提供以窄带交换机为核心的“商业网”产品。华为的C＆C08机打入香港市话网，开通了许多国内未开的业务。使华为大型交换机进军国际电信市场迈出了第一步。
以上内容参考：百度百科-华为技术有限公司
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