华为芯片设计与生产转向的消息引起了广泛关注。知情人士透露，华为的芯片部门海思半导体已经开始逐步将设计和生产任务从台积电转向中芯国际，这一转变始于2019年底，资源倾斜的迹象明显，不再完全依赖台积电进行全部生产。
华为发言人确认，这种转移并非偶然，而是行业常规做法，公司在选择半导体制造商时，会综合考虑产能、技术以及交货能力等多方面因素。
有消息指出，华为已减少了对台积电下一代5G SoC的订单，这表明其战略调整正在实施中。例如，荣耀Play 4T所搭载的麒麟710A处理器，已采用中芯国际14nm工艺，相较于之前的麒麟710，工艺升级显示了这一趋势。
中芯国际的14nm工艺技术已相当成熟，且产能正在扩大，足以满足华为中端芯片的需求。尽管与台积电的先进工艺尚有差距，但足以支持华为的现有需求。
然而，随着美国实体清单的影响加深，台积电能否继续为华为供货面临更大挑战。美国政府正考虑扩大禁令范围，要求使用美国芯片制造设备的非美国企业，必须获得美国许可才能为华为供货，华为的供应链形势变得更加严峻。