焊锡183度融化。
标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。
扩展资料
国内外对于焊锡粉的研究主要集中于颗粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。对于助焊剂则主要集中于成分及其比例、扩展率、粘性、腐蚀性等方面。
1、高温无铅焊锡膏。
Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag，共晶点为221℃。此系列发展最成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的经典产品。
2、中温无铅焊锡。
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。
3、低温无铅焊锡。
Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。
4、助焊剂。
助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
参考资料来源：百度百科-焊锡
焊锡的融化温度取决于焊锡的合金成分。一般而言，常见的焊锡合金融化温度在 180°C（360°F）到240°C（464°F）之间。以下是一些常见的焊锡合金和它们的融化温度范围：
纯铅锡（Pb-Sn）：183°C（361°F）到191°C（376°F）
锡铜（Sn-Cu）：227°C（441°F）到228°C（442°F）
锡银（Sn-Ag）：221°C（430°F）到221.5°C（430.7°F）
锡铜银（Sn-Cu-Ag）：217°C（423°F）到220°C（428°F）
锡铅银（Sn-Pb-Ag）：175°C（347°F）到217°C（423°F）
需要注意的是，在进行焊接时，除了考虑焊锡的融化温度之外，还需要根据焊接的材料和要求选择合适的焊接温度和焊接参数。同时，焊接时需要注意安全，并采取必要的防护措施，如佩戴手套和呼吸面罩等。
锡熔点为231.89℃，沸点为2500℃，密度为11.86克/立方厘米