铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，
绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一
电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离
铜箔
铜箔
子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界
印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。 [1]
涂碳铜箔的性能优势
1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。
· 明显降低
电芯动态内阻增幅 ；
· 提高电池组的压差一致性 ；
· 延长电池组寿命 。
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片
制造成本。如：
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力；
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力；
· 改善钛酸锂或其他高容量
负极材料和集电极的附着力；
· 提高极片制成合格率，降低极片制造成本。
3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如：
· 部分降低活性材料中
粘接剂的比例，提高克容量；
· 改善活性物质和集流体之间的电接触；
· 减少极化，提高功率性能。
4.保护集流体，延长电池使用寿命。如：
· 防止集流极腐蚀、氧化；
· 提高集流极
表面张力，增强集流极的易涂覆性能；
· 可替代成本较高的
蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。