麒麟9000S芯片是由台积电制造的。
台积电作为全球领先的半导体制造公司，拥有高度自动化的生产技术和设备，能够以高效率和高质量的方式生产芯片。
麒麟9000S芯片是华为海思半导体设计公司设计的，由台积电采用5nm工艺制造。这种芯片具有强大的处理能力和能源效率，适用于高端智能手机等设备。
台积电是目前唯一能够提供5nm工艺的晶圆厂，而且华为曾经是台积电的重要客户。然而，这种说法也不太可能，因为美国对华为的制裁令已经禁止台积电继续为华为生产芯片，除非获得美国政府的许可。而目前并没有任何迹象表明美国政府会放松对华为的制裁。