大家都知道，称为“全世界处理芯片代工生产第一大佬的”tsmc，2021年拿到全世界半导体材料代工生产行业53%的市场占有率，不容置疑，tsmc是全世界处理芯片制造加工工艺的引导者，是芯片制造领域的标杆企业。已经完成5nm，4nm高端芯片批量生产的tsmc，现阶段在3nm处理芯片加工工艺制造行业也得到了重大进展，先前tsmc就公布采用FinFET构架的3nm处理芯片预估在2022年8月份建成投产。
时下，tsmc已向2nm处理芯片批量生产进行最后的冲刺，在高端芯片行业，好像难逢敌手。殊不知，位居tsmc下的三星又怎么会心甘情愿自身一直处在“千年老二”的地方呢。这么多年为了更好地超越tsmc，三星投入了很大的勤奋，不但资金投入大量资产，还将筹码趴在了下一个加工工艺制造连接点上。
为了更好地占领优秀工艺的先发权，在tsmc发布3nm批量生产时间前，三星就对外开放发布，三星的3nm处理芯片也将在2022年后半年批量生产，而且三星还提前tsmc一步发布其下面2nm处理器的“进度安排”。
近日，tsmc和三星在半导体材料制造加工工艺的角逐又有新的进度。tsmc万万想不到，全世界第一个3nm处理器的先发权居然会掉入另一家之手。三星近日公布，有希望在未来几个星期内，完成3nm处理器的批量生产。三星的3nm处理芯片采用3GAE生产工艺，该技术性将合理减少50%功能损耗，与此同时提高30%特性，电子管的硬度也将提升了80%。
三星在身后穷追不舍，tsmc“第一代工大佬的”称号好像摇摇欲坠，火上浇油的是，就在三星得意洋洋公布3nm处理芯片批量生产进展前后左右，tsmc4nm处理芯片又被爆发生功能损耗问题。tsmc生产制造的天矶9000处理芯片被暴发发热量大、功能损耗高问题。业内有些人觉得，tsmc的进步已经深陷了短板，tsmc或被三星追上，“处理芯片代工生产一哥”的王位或将移主？
三星的这一加工工艺的出生，确实将摆脱tsmc的领跑优点吗？实际上三星要追上tsmc的期待仍然很非常渺小？其一，一个显而易见的实际上是，虽然三星和tsmc在优秀制造你争我赶，但毫无疑问的实际上是，对3nm处理芯片有需要的客户并不是很多，缘故是处理芯片加工工艺越优秀，其成本费将越高，而且绝大多数行业压根用不到3nm等制造。
数据分析，tsmc的顾客绝大多数是滞留在7nm、5nm以内的，这种顾客现阶段包含高通芯片、iPhone、MTK、英伟达显卡等大佬；而还没批量生产的3nm处理芯片，tsmc的用户现阶段对外开放宣布的只能2个，一个是iPhone，另一个是intel。
自然，有些人也许要说，三星余量产3nm处理芯片，iPhone也许会弃tsmc，而改投三星。这一概率基本上没有。由于不久前，高通芯片就由于三星产品合格率问题，将生产能力从三星迁移到tsmc。
其二，三星的产品合格率一直被诟病迄今，以往2年多，三星产品研发的4nm和5nm制造加工工艺在功能损耗和产品合格率都存有较突出的不够，三星4nm加工工艺处理芯片产品合格率被传仅有35%，而将要批量生产的3nm工艺被传产品合格率只有勉勉强强做到10%—20%。
再回过头看tsmc，4nm制造加工工艺的产品合格率达到70%以上，7nm制造加工工艺的产品合格率也贴近90%，这就是tsmc的强大整体实力。
再者，假如华为公司没有被老美封禁，那麼不容置疑，华为公司将是下面tsmc最优秀工艺的用户之一，如此一来，三星是很难追平tsmc了。