华为在IFA大展上发布的麒麟970芯片，无疑树立了国产手机芯片的新高度。这款芯片被定义为智能手机的AI计算平台，其独特的亮点在于搭载了业界首颗独立NPU。
在技术层面，麒麟970采用了台积电10nm工艺，集成的55亿个晶体管数量超越了骁龙835（31亿颗）和苹果A10（33亿颗），功耗降低20%，显示了华为在工艺上的卓越进步。
在性能配置上，麒麟970的8核心设计包括4个2.4GHz的A73大核和4个1.8GHz的A53小核，搭配Mali-G72 MP12的12核GPU，以及升级版的自研双ISP，支持人工智能功能，如场景识别、人脸追踪和智能运动检测，提升夜拍效果。
基带方面，麒麟970采用了4.5G LTE技术，支持全球最快的LTE Cat.18，提供业界领先的1.2Gbps下载速度。此外，芯片内置的TEE和inSE安全引擎，强化了设备的安全性。
华为的AI战略也伴随着麒麟970的发布而展开，他们强调芯、端、云的协同发展，通过结合云端和终端的智能，推动手机从智能终端迈向智慧终端的新阶段。