软板和硬板有什么区别？

Question

如题所述

Answer 1

1、形式不同：对于PCB刚性线路板而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此电子产品设计要充分利用立体空间，FPC柔性线路板就是一个良好的解决方案。PCB刚性线路板目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，FPC柔性线路板只要以转接设计的方式就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。

2、特点不同：FPC一般用PI做基材，可以任意进行弯折、挠曲。PCB一般用FR4做基材，是不能弯折、挠曲的。

3、用途不同：FPC柔性线路板使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接上，PCB刚性线路板往往应用在一些不需要弯折且比较硬强度的地方。

扩展资料：

注意事项：

关于电子板的尺寸，主要是根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行最优化选择。

通常来说，信号层的数目、电源板的数量和厚度、优质打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型等数据都会影响这种板材的厚度。

参考资料来源：百度百科-PVC硬板

参考资料来源：百度百科-FPC软板

Answer 2

软板：又称柔性电路板，是用压延铜或者电解铜为材料的，柔韧性很好，耐弯折
硬板：PCB，不可弯折，常用作主板，可制作成多层。

Answer 3

软板：FPC，又称柔性线路板，是可以弯折的。
硬板：PCB，常用作主板，不可以弯折。本回答被提问者采纳

Answer 4

PCB生产流程：

1、联系厂家

首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

2、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

3、钻孔

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理

4、沉铜

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

5、图形转移

目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

6、图形电镀

目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

7、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

8、蚀刻

目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

pcb软板和硬板的区别在哪里

9、绿油

目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

10、字符

目的：字符是提供的一种便于辩认的标记

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

11、镀金手指

目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板（并列的一种工艺）

目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

12、成型

目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

13、测试

目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

Answer 5

软板：耐弯折，柔韧性好
硬板：不能弯折，做主板用。