第1个回答 2024-04-10
嗨,我虽然不是专业人士,但也做过一些了解,可以跟你聊聊。其实它的工作原理跟普通的显微镜有些相似,主要是通过对晶圆表面进行高倍放大,让我们能够清晰地看到晶圆上的微小结构和缺陷。在这其中,奥林巴斯MX63和MX63L两款晶圆半导体显微镜可谓是行业良心,它是专为观察大尺寸样品设计的,比如300mm的晶圆,采用了先进的模块化设计,可以根据不同的应用需求选择相应的组件,非常灵活方便。如果你对这方面感兴趣的话,可以多了解一下奥林巴斯,毕竟是这一领域的头部品牌,很多东西可以参考借鉴。