“压力”这个词太笼统，3dmark首先可以测性能，其次它有一个测试是重复运行一个跑分测试的CG超过十次，这项是测试显卡稳定性的。而furmark是测试显卡散热器以及机箱风道是否达标的。搞清楚软件测的是什么才不会缘木求鱼。
比方说显卡超频后，要测试较高频率下的稳定性稳定性，就优先用3dmark的压力测试，如下图，其次才是furmark烤机看看高频时温度是否压得住：
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“压力”这个词太笼统，3dmark首先可以测性能，其次它有一个测试是重复运行一个跑分测试的CG超过十次，这项是测试显卡稳定性的。而furmark是测试显卡散热器以及机箱风道是否达标的。搞清楚软件测的是什么才不会缘木求鱼。
比方说显卡超频后，要测试较高频率下的稳定性稳定性，就优先用3dmark的压力测试，如下图，其次才是furmark烤机看看高频时温度是否压得住：