据悉，华为手机的部分芯片是由台积电（TSMC）代工生产的。
台积电是全球最大的半导体代工厂，总部位于台湾新竹科学园区。除了台积电之外，华为还与其他半导体公司合作生产芯片，如联发科（MediaTek）。这些芯片主要用于华为的高端手机产品，如Mate和P系列。
虽然华为手机的芯片制造涉及到多个国家和地区的生产环节，但其中绝大部分都在中国境内完成。这主要是因为中国拥有世界上最庞大的电子制造业体系，以及成熟的供应链和基础设施。
此外，中国政府对半导体产业的大力支持也是一个重要因素。近年来，中国政府出台了一系列政策，旨在推动国内半导体产业的发展，提高自给率。