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FPC中的PI是什么意思?
如题所述
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推荐答案 2020-05-25
FPC中PI是Polymide 的缩写,中文名聚酰亚胺,是一种有机高分子材料,耐高温,柔软性好,是软板的主要材料。PI具有多种性能,不仅可以耐高温,在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。
FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种,主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成,其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC测试可应用大电流弹片微针模组,其一体成型的弹片式结构,体型轻薄、扁平,性能坚韧强大,在大电流测试中能通过1-50A的电流,过流稳定,电阻恒定,有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中,大电流弹片微针模组的可取值范围大,最小可以达到0.15mm,在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。
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其他回答
第1个回答 2012-07-08
Polymide 缩写,聚酰亚胺,是一种有机高分子材料,耐高温,柔软性好,是软板的主要材料。
PI在软板中主要应用在铜箔中间那一层,覆盖膜,PI补强(把很多层PI压在一起变成比较硬质的材料,以增加FPC特定部位的厚度和强度,一般用在接插端,这样插拔时不容易把金手指损伤)
有些公司里面会直接把PI补强叫做PI,如上述分类这种笼统的叫法其实是不合适的
第2个回答 推荐于2019-02-19
指补强胶片。一般贴在
金手指
的背面加强fpc的厚度和强度。。
这种东西很常用的。。分很多种厚度。。
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第3个回答 2012-06-28
Polymide 缩写,在FPC中PI材料应用比较广泛,比如铜箔,在PI的基础上加胶与铜层,如果Coverlay,在PI基础上加胶。
第4个回答 2012-07-09
聚酰亚胺
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PI是什么
材质
答:
pi,
是聚酰亚胺的缩写
。是主链含有酰亚氨基团(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的...
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FR4和
PI
的区别
答:
FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强,吸水率低、耐久性佳、弯强度好。PI(polyimide,
聚酰亚胺)价格高,但其耐燃性好
。
FPC
如何区分有胶,无胶基材?
答:
FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板
。软性覆铜板(FCCL)有两种P一种是胶粘的,一种无胶的。有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。苏州泽成电子科技有限公司专业从事压合耗材,TPX耐高温阻胶离型膜研发.无胶的软性覆铜板有两种做法,一种是以PI薄膜...
FPC补强用材料
FR4和
PI
的区别
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它们都是用于软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质材料
。FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强,吸水率低、耐久性佳、弯强度好。PI(polyimide,
聚酰亚胺
)价格高,但其耐燃性好。
PCB 板要求
PI
film
是什么
特殊要求?
答:
PI是聚酰亚胺
,软板(FPC)中经常使用的一种材质,PI film应该就是指要覆盖PI膜,应该是局部位置考虑耐电压的要求,覆盖一层PI薄膜
PI
发热片和石墨烯发热片有
什么
区别?
答:
聚酰亚胺
发热片又叫FPC电热膜、PI电热膜,是采用聚酰亚胺(PI或Kapton®) 作为绝缘体,以金属箔与柔性绝缘材料经高温复合而成的柔性电热膜。其中,聚酰亚胺是柔性好,厚度薄,绝缘强度高、无毒的半透明材料。聚酰亚胺发热片为柔性薄膜型加热器非常适用于使用面积小且重量轻的需求,或者加热器暴露在真空、...
FPC
主要材料
都是什么?
答:
PI为“
聚酰亚胺
”绝缘树脂材料,特点为耐高温,弯折性能佳,所生产的产品可靠性佳,是PET价格的2倍以上,为FPC主要材料,PET为“聚酯”绝缘树脂材料,特点刚好与PI相反,一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解,铜是导电体,胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起,最终制作成FPC的基板也就是基材或...
Fpc
覆盖膜压膜温度
答:
符合FPC要求的材料,有很多种,出众点的,有四种。但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响,最后,杜邦开发的
聚酰亚胺
(PI)“KAPTTON-H”独霸了天下。据统计,目前其已占到整个FPC材料的80%。们惯常所说的PI,是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂,制成覆铜板或...
FPC
柔性印制电路板的材料有哪些?
答:
现在工程上常用的是
聚酰亚胺
(PI:Polyimide,商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。柔性印制电路板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜...
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