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PCB板的铜箔的粘合强度的国际标准是什么？如何去判断强度？
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推荐答案 推荐于2018-04-01
ipc里面有剥离强度的要求，看不同板料类型而定，如FR-4材料的板是1.4N/CM，测试方法按照ipc-tm-650，2.4.8里面的条件测试。
参考资料：
ipc-tm-650
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当前网址：
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其他回答
第1个回答 2019-03-28
在制作线路板的时候，空白的地方为了散热，或者减少干扰，保留了覆铜板上面的铜箔。谢谢采纳。
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pcb铜箔
厚度和附着
强度
有关吗
答：
1 OZ铜箔标准>8lb/inch ，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil
。0.5OZ标准>6lb/inch 决定铜箔附着强度主要素应该铜箔毛面牙钉,牙钉越越粗糙,其附着强度越高,信号传输损耗越,现少铜箔厂家都产低牙钉铜箔,比RTF,VLp,HVLP等 2.1OZ ≈28.35g ...
pcb
压合后抗撕
强度
答：
1OZ铜箔标准>8lb/inch。pcb铜箔拉力强度：
根据IPC规范同厚度铜箔抗撕拉力标准为1OZ铜箔标准>8lb/inch，1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil
。
pcb铜箔
厚度和附着
强度
有关吗
答：
无关
。附着强度与粘合剂的质量、及表面积有关，所以PCB敷铜板为了加强其附着强度，贴合面比较粗糙，增加其表面积。从显微切片可以清晰的看到。
电解铜箔生产过程中,哪些因素影响
铜箔的
抗拉
强度?
答：
铜箔是
一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为
PCB的
导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于...
...
PCB板
生产出来后,
铜箔的
厚度误差是多少,引用
的是
国标是哪一个?_百...
答：
铜箔
厚度公差为+/-10%，引用
标准
请参阅IPC-4101 基材规范
PCB板材
具体有那些类型?
答：
94-HB四种 二、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三、FR4CEM-3都是表示
板材的
，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四、无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧会产生有毒的气体，环保要求。五、Tg是玻璃转化温度，即熔点。高Tg
PCB线路板
。
什么是PCB电路板的
工艺要求?
答：
1. 厚度：
PCB电路板的
厚度通常是0.4mm-3.2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。2. 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。3.
铜箔
厚度：一般来说，铜箔厚度为1oz(35um)和2oz(70um)，铜箔应均匀附着在PCB电路板表面，并且覆盖整个板面。4. 焊盘直径...
PCB板材的
材质
如何
识别
答：
一般
PCB板
材质可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料是覆铜板，它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上
铜箔
，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半...
关于
PCB板的
分类
答：
① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆
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