pi膜贴合后固化温度

如题所述

PI膜的固化温度范围为200℃-350℃之间。
1、分子结构:PI膜分子由苯环和咔唑环(imidazole)交替排列组成,具有较高的热稳定性和机械性能,在高温环境下,这种分子结构可以保持相对稳定,不发生分解或变形。
2、粘结剂选择:PI膜贴合过程中,需要使用特殊的粘结剂,以保证PI膜与基材之间紧密粘合,这些粘结剂在200℃-350℃之间具有良好的黏附力和流动性,可以有效地促进PI膜的固化和贴合。
3、工艺要求:PI膜在高温条件下易受氧化或分解,因此在固化的温度范围内需要严格控制加热时间和温度,以避免过度加热或过长暴露时间导致质量下降。
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